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OpenAI计划联合高通、联发科开发专用手机芯片，并由立讯精密独家制造，预计2028年量产。此举旨在通过软硬件垂直整合，重新定义移动终端交互范式，颠覆现有AI手机体验。
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OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产
OpenAI计划联合高通、联发科开发专用手机芯片，并由立讯精密独家制造，预计2028年量产。此举旨在通过软硬件垂直整合，重新定义移动终端交互范式，颠覆现有AI手机体验。